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數(shù)控等離子切割機(jī)是目前市場比較流行的一種切割方式，它與數(shù)控火焰切割機(jī)一起占據(jù)了國際切割設(shè)備一半市場份額。并且目前的精細(xì)數(shù)控等離子切割機(jī)不管是在切割速度還是切割質(zhì)量上面，絲毫不亞于激光切割機(jī)。今天華飛數(shù)控就給用戶詳細(xì)介紹一下數(shù)控等離子切割機(jī)切割質(zhì)量的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。切割質(zhì)量的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)主要由切口的寬度、表面粗糙度、切口棱邊的方形度、熱影響區(qū)的寬度、掛渣量等五個(gè)方面，具體要求如下：
(1)切口寬度。它是評(píng)價(jià)切割機(jī)切割質(zhì)量的最重要特征之一，也是反映切割機(jī)所能切割最小圓的半徑尺寸。它是以切口最寬處的尺寸來計(jì)量的，大部分等離子切割機(jī)的切口寬度為0.15～6.0mm。造成的影響：a．過寬的切口不僅會(huì)浪費(fèi)材料，也會(huì)降低切割速度和增大能耗；b．切口寬度主要與噴嘴孔徑有關(guān)，一般切口寬度總要比噴嘴孔徑大10％～40％；c．當(dāng)切割厚度增加時(shí)，往往需要使用更大的噴嘴孔徑，切口也將隨之加寬；d．切口寬度增加，會(huì)增大割件的變形量。
(2)表面粗糙度。它是用來描述切口表面的外觀，確定切割后是否需要再加工的標(biāo)準(zhǔn)，也是測量切口深度2／3處橫斷面上的Ra值。由于切割氣流的作用在切割前進(jìn)方向上產(chǎn)生縱向振動(dòng)的結(jié)果，主要形成切割波紋。一般要求氧乙炔法切割后的表面粗糙度：1級(jí)Ra≤30μm，2級(jí)Ra≤50μm，3級(jí)Ra≤100μm。等離子弧切割的切口Ra值通常超過火焰切割的水平，但是低于激光切口Ra值(小于50μm)。
(3)切口棱邊方形度。它也是反映切割質(zhì)量的重要參數(shù)，關(guān)系到切割后所需要再加工程度。該指標(biāo)常用垂直度U或角度公差來表示。一般等離子弧切割時(shí)其U值與板厚、工藝參數(shù)關(guān)系密切，通常U≤(1％～4％)δ(δ為板厚)。
(4)熱影響區(qū)寬度。該指標(biāo)對(duì)于那些可硬化或可熱處理的低合金鋼或合金鋼非常重要，過寬的熱影響區(qū)寬度會(huì)明顯改變切口附近的性能?？諝獾入x子弧切割的熱影響區(qū)寬度約0．3mm，水下等離子弧切割時(shí)，熱影響區(qū)寬度還可以更窄。
(5)掛渣量。它是描述熱切割后在切口下緣粘附的氧化物熔渣或重新凝固材料的多少。掛渣的等級(jí)通常是靠肉眼觀測來確定的，一般用無、輕微、中等和嚴(yán)重等描述。另外，對(duì)割縫直線度、上緣的熔化度以及缺口等也應(yīng)該有相應(yīng)的要求。
既然切割質(zhì)量對(duì)于數(shù)控等離子切割機(jī)來說非常重要，那么提高切割質(zhì)量對(duì)數(shù)控等離子切割機(jī)有什么要求呢？
（1）數(shù)控等離子切割機(jī)的各功能部件必須緊密結(jié)合。軸承、銷孔的間隙不能過大，因?yàn)榍懈钸^程是在鑄坯的移動(dòng)情況下同時(shí)進(jìn)行，各部件的松動(dòng)會(huì)引起割槍的擺動(dòng)，進(jìn)而影響到切割效果。
（2）切割機(jī)中割槍的擺動(dòng)、定位控制件斜板不宜過短。
（3）割槍位置必須要固定好，高度合理且要垂直，前后、左右都不能有偏差。
（4）等離子電源的選擇必須要于切割材料的厚度相匹配，否則會(huì)直接影響到數(shù)控等離子切割機(jī)的切割質(zhì)量。
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